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了解一下另类拼接屏的制作技术
作者:发布时间:2021-05-28 18:00:21  阅读:
在实际的LCD显示面板制作过程中,工艺要求极为复杂,所用设备较多,环境要求严格。

为此,需要提供一种拼接屏及制作方法,解决拼接屏的显示效果较差,拼接屏的拼接缝较明显的问题。
为实现上述目的,本实施例提供了一种拼接屏制作方法,包括如下步骤:
在基板的一面上制作薄膜晶体管和第一电极,所述第一电极位于所述薄膜晶体管的一侧;
制作平坦层,所述平坦层位于所述薄膜晶体管和所述第一电极上;
在平坦层上制作第一孔和第二孔,所述第一孔的孔底为薄膜晶体管的源极或者漏极,所述第二孔的孔底为第一电极;
制作第二电极和第三电极,所述第二电极通过所述第一孔连接薄膜晶体管的源极或者漏极,所述第三电极通过所述第二孔连接第一电极;
制作像素定义层,并在像素定义层上制作第三孔,所述第三孔的孔底为第二电极;
在第三孔中制作发光层,所述发光层连接所述第二电极,至此得到显示子屏;
在像素定义层上制作第四孔,第四孔的底部为第二电极,将两个显示子屏的连接侧壁通过导电银浆拼接在一起,所述导电银浆通过第四孔连接两个显示子屏上的第三电极,所述导电银浆还位于两个显示子屏的连接侧壁之间,每个显示子屏中第三电极均位于所述发光层和所述连接侧壁之间;
在基板的另一面上制作驱动芯片,所述驱动芯片连接所述导电银浆。
进一步地,在第三孔中制作发光层的具体步骤为:
采用锡膏将miniled的发光层的灯珠引脚和所述第二电极相连接。
进一步地,还包括如下步骤:
在两个显示子屏的像素定义层上制作有机封装层,所述有机封装层覆盖像素定义层和第四孔中的导电银浆。
进一步地,在基板的一面上制作薄膜晶体管和第一电极后,在制作平坦层前,还包括如下步骤:
制作遮光层,所述遮光层位于薄膜晶体管和平坦层之间,所述遮光层用于阻挡光线照射薄膜晶体管中的有源层。
进一步地,所述薄膜晶体管为底栅结构,所述第一电极和源极同层设置。
本实施例还提供一种拼接屏,包括导电银浆、驱动芯片和显示子屏;
所述显示子屏包括薄膜晶体管、第一电极、平坦层、第二电极、第三电极、像素定义层和发光层;
所述薄膜晶体管和所述第一电极均设置在基板的一面上,所述第一电极位于所述薄膜晶体管的一侧;
所述平坦层设置在所述薄膜晶体管和所述第一电极上;
所述第二电极和所述第三电极均设置在所述平坦层上,所述第二电极通过平坦层上的第一孔连接薄膜晶体管的源极或者漏极,所述第三电极通过平坦层上的第二孔连接第一电极;
所述像素定义层设置在所述平坦层、所述第二电极和所述第三电极上;
所述发光层设置在像素定义层的第三孔中,所述发光层连接所述第二电极;
两个的显示子屏的连接侧壁通过所述导电银浆相拼接在一起,所述导电银浆还通过像素定义层上的第四孔连接每个显示子屏中的第三电极,其中每个显示子屏中第三电极均位于所述发光层和所述连接侧壁之间;
所述驱动芯片设置在基板的另一面上,所述驱动芯片连接所述导电银浆。
进一步地,所述发光层为miniled的发光层,miniled的发光层的灯珠引脚通过锡膏和所述第二电极相连接。
进一步地,所述拼接屏还包括有机封装层,所述有机封装层不仅覆盖每个显示子屏中的像素定义层,还覆盖第四孔中的导电银浆。
进一步地,所述显示子屏还包括遮光层,所述遮光层位于薄膜晶体管和平坦层之间,所述遮光层用于阻挡光线照射薄膜晶体管中的有源层。
进一步地,所述薄膜晶体管为底栅结构,所述第一电极和源极同层设置。
区别于现有技术,上述技术方案通过导电银浆来实现两屏幕的无缝拼接,导电银浆具备优异的印刷性、耐水性、硬度、附着力、挠曲性及耐候性、导电性能,使得拼接屏上拼接缝较细,不易给人一种突兀的感觉。同时上述技术方案还避免拼接屏上拼接缝的若干条暗区,提高拼接屏的显示质量,提高产品的竞争力。
 
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